Loydu.com'a Hoşgeldiniz

Sitemizde çeşitli kaynaklardan derlenen haber, bilgi ve içerikleri bulabilirsiniz. Şikayet ve telif bildirimleriniz için lütfen tıklayın.

Intel 4, Intel'in Yarı İletken Hakimiyetine Tornacılık Ayaküstü Büyük Amma Adım - ExtremeTech

Intel 4, Intel'in Yarı İletken Hakimiyetine Tornacılık Ayaküstü Büyük Amma Adım - ExtremeTech

Öbür hafta ISC 22'ayrıca Intel, Intel 4 adlı biraz sonraki asıl düğümü dair acemi ayrıntılar paylaştı. Intel, gidişat düğümü adlandırma metodolojisini değiştirmeden ilk olarak, bu...

Öbür hafta ISC 22'ayrıca Intel, Intel 4 adlı biraz sonraki asıl düğümü dair acemi ayrıntılar paylaştı. Intel, gidişat düğümü adlandırma metodolojisini değiştirmeden ilk olarak, buna 7nm kadar değinirdik. Intel 4, misafir amacıyla ileriye dürüst bükülmüş büyük yaklaşık step gibi belirlendi ve Intel'in en güçlü yüksek performanslı ürünlerine dolayı uyarlanmış görünüyor. Olması gerekecek. Intel 4, çıktı tahtını geri almak istediği amacıyla şirket uygun hassas amma adımdır.

10nm'yi Geçmek

Intel'in 10nm çıkış gücü eksikliğinin büyük yaklaşık mahvolmuş olduğunu bildirmek büyütme olmaz. x86 pazarında de bölük de şef zıtlık durumu üzerindeki etkisi. Intel, 22nm ve FinFET'leri her rakiplerinden ilkönce piyasaya sürdü, ancak daha sonra açıklanmış sorunları çözmek uygun 14nm düğümünü sürdürmek zorunda kaldı. 10nm -li bölük, resmi elbise muzaffer biraz döndürme sözü verdi. Gecikmelere sebep olduktan netice üstelik, Intel'i mobil 10nm'hem de önder konumda kap ve şirketi üçüncü kuşak yaklaşık defa uzun gelecek masaüstü ve sunucu performansı başarısı amacıyla kurarken istikbal vaat yapan girişken atfetme boyutu küçülmeleri ve tahmini iyileştirmeler izledi. 10nm++" hazırdı. 14nm, boşluğu çevrelemek karşı bir iki kuşak göre geliştirilecektir.

14nm'nin "+" sürümleri, belli ki 10nm masaüstü olmadığı dolayı birikmeye başladığından, bu sürgü amma fena şöhrete kavuştu.

Olaylar bu şekilde oynamadı ve Intel'in 10nm'si bir iki sene baştan başa darlık olarak kaldı.

Intel'in 10nm'yi ve birbirine ifa eden birkaç nesil mobil ürünü (Buz Gölü, Kaplan Gölü) düzeltmesi yıllar aldı. Intel n,yet başka yıl Alder Lake ile masaüstü yongalarını Intel 7'ye (üçüncü kuşak 10nm) taşıdı, hemen hemen hiç arkadaşlık programın birkaç sene ardındaki kaldı ve 10nm'nin başlangıçtaki beklentilerini karşılamadığını açıkça akseptans etti.Active Gate Üzerinden İletişim

COAG, "Alacaklar Açma Üzerinden Rötuş" anlamına gelir, hemen hemen Intel'in 10nm'hem de karşılaştığı sorunlar kısım evvel alındığında, "Kobalt Azman Kazançlar Sağlar" yahut olabilir "Kobalt, Gerçekte Çöp" anlamına gelebilirdi. Intel, kobalt'ı de M0 keza M1 amacıyla kontaklar, metalleştirme ve geçişler uygun kullanarak 10nm boyunca kapsamlı yaklaşık şekilde dağıttı. 10nm duyurulduğunda Intel, kobaltın volfram birlikte karşılaştırıldığında temas hattı direncini yüzde 60 azaltacağını iddia etti.

RealWorldTech, kalınlık derin fen dalışı sahip olmak isteyen cümbür cemaat karşı biricik bazı Intel 4 yazısına kalıp, bu yüzden bu kısmı açıklamalarına döküntü vereceğim,

Daha önemsiz geometrilerde, iletişim katmanı artan bir şekilde zorlaşıyor yüzünden dokunuş ve kapı arasındaki hizalama gereksinimleri, direnme ve gizli kapasitans. Özgün bir iletişim deliği çapı 20 nm yahut daha sınırlı olacaktır. Intel, metalin kobalttan kibar tungstene art döndüğünü ve M0 katmanlarından ayrı kontaklar bestelemek amacıyla yalnız şam prosesinin kullanıldığını açıkça belirtti. Kontakların EUV Extreme UltraViolet kullanılarak yazdırılması son derece olasıdır. Kobalttan tungstene geçirme, kontakların, kobalt tabanlı Intel 7 ile karşılaştırıldığında olasılıkla rötuş direncini artıran tungsten hacmini artıran farklı kimi pist akışı kullandığı anlamına gelir.

RealWorldTech'in fotoğrafı. Intel 7 (başka adıyla 10nm) kalınlık solda.

Intel'in 14nm'den 10nm'ye geçişte bakırdan kobalta geçiş etrafında aka bir anlayış yapması, yalnızca dönüp gelişmişe dönmek amacıyla Intel 4'lü bakır (orijinal kimse 7nm), üretim düzeyinde kobalt ile göreceli sorunlara araz ediyor.

Tiger Lake ve Alder Lake'in bütün ikisi hem Ice Lake'den bir kat daha yüksek saatlere kalıp olduğundan, bölük sorunu bir kat daha öbür 10nm / Intel 7 donanımında dobra dobra iyileştirebildi, ancak Intel düğümü küçülttüğü uygun yenge eski zamana ait yaklaşımına alt kalmıyor.< /p>

Intel 4'teki Yenilikler

Intel 4, Intel 7'ye dolayı gerçekçi amma düğüm küçültmedir ve benzer kuvvet aralığında tahmini yüzde 20 performans artışı yoksa güçte yüzde 40 küçülme benzer saatte. Bu, Intel'in başka çip tasarımcıları amacıyla amma herif dökümhanesi olarak bakanlık etme çabalarını baştan başlatmasından bu yana duyurduğu açış kelimesi kelimesine döngü küçültmedir, ancak eşlik, papaz adayı müşterilerinin Intel 4'ü dağıtmasını beklemiyor, zar zor yapabileceklerini vurguladı. isterlerse sürmek için. Bunun yerine Intel, bu rota aktüel olduğunda gelecekteki lider dökümhane müşterilerinin genelde Intel 3'ü erek alacağına inanıyor.

Intel'in dökümcülük müşterilerinin Intel 4'ü Intel 4'e sevgi etmesinin bir nedeni, Intel 4'ün abartılı başarı karşı optimize edilmiş olmasıdır. -verim silikon. TSMC'nin müşterilerinin çoğu, Intel, Nvidia, AMD, IBM ve bazı avuç dolusu değişik şirketin yaptığı gibi ham performansa rüçhan hakkı vermiyor. Çeşit Çeşit çip tasarımı, uzun performansın farklı olarak çok yüksek transistör yoğunlukları ve/yahut alçak güç dolayı optimize edilmiştir.

Intel'den bilgi ve slayt

Bir dökümcülük geniş amma spiral dolayı bazı düğüm dağıttığında müşteri yelpazesi, da abartılı performanslı de yüksek yoğunluklu ürünler göre plancılık kitaplıkları oluşturacaktır.

Bu, Intel'in öngörülebilir gelecekte CPU gayri ve yonga seti üretimi uygun TSMC'yi kullanmaya uygulama edeceği anlamına geliyor.

Intel, Intel 3 ile teknoloji kullanımını derinleştirmeden önce EUV'yi Intel 4 süreciyle üretime dahil edecek. Intel, 20 sene ilkönce geliştirilmesi uygun çağrıda yerleşmiş ilk firmalardan tek olmasına rağmen, hacimli üretimde EUV'yi benimseyen çap üst su terazisi güya iletken dökümhanelerinin sonuncusudur. EUV, basmakalıp 193nm "DUV" (Koyu UltraViolet) litografinin yerini alıyor ve daha abes özellikleri baskın yapmak ve çip verim sürecinde beklenen adım sayısını eksiltmek göre kullanılıyor.

Intel yoluyla girdi ve dia

Intel'e için, CPU başına kullanması zamanı gelmiş başörtüsü sayısı, EUV olmadan Intel 7'den Intel 4'e yüzde 30 sıçrayabilirdi. Bunun yerine Intel 4 amacıyla zamanı gelmiş peçe sayısı yüzde 20 azaldı. Sonuç pist adımları yüzde beş azaldı. TSMC benzer, Intel'in EUV'yi açış benimsemesi sınırlı olacaktır. Şirketin temaslar için EUV kullandığı, hemen hemen safça belirtilmiş metal katmanlar ve yollar kullandığı bildiriliyor. TSMC ve Samsung, kontaklar, yollar ve metal katmanlar uygun EUV kullanır.

RWT, Intel'in belirli metal katmanlar için teyze SAQP (farklı adıyla dörtlü desen) kullandığını belirtiyor, bu, bayat teknolojinin belirtilmiş durumlarda EUV'den yenge daha ekonomik ya da yüce olduğunu gösteriyor.

Tüm Bunlar Intel karşı Ne Kavrayış Geliyor?

Intel 4, özellikle uzun performanslı mikroişlemciler amacıyla tasarlanmıştır. Pat Gelsinger Intel'e geri döndüğünde, şirketin uzun performanslı mikroişlemcilere baştan odaklanacağını ve pazarda ilim liderliği baştan el altında edeceğini taahhüt etti. Intel 4, bu hedefi ilerletmeyi amaçlıyor ve Akanyıldız Lake aynı yakında olacak olan CPU kutucuklarını güçlendirecek.

EUV'yi tanıştırmak her yetiştirici dolayı büyük kimi adımdır. Intel, uygulayımbilim konusunda daha asil kinetik etmeyi seçiyor. Bunda, Samsung'dan kaba TSMC'nin EUV'ye çıkan yolu olası bir şey yankılanıyor. TSMC, EUV'yi 7nm'ayrıca az kapasitede tanıttı ve gerisinde 5nm kullanımını iyileştirdi. Buna misilleme Samsung, 7nm'den itibaren EUV'ye data. Kıtı Kıtına Samsung, yıllardan beri verim sorunlarıyla hem mücadele ediyor. 3nm GAA (Gate-all-around) sürecindeki verimlerin bu yılın başlarında yüzde 10-20 aralığında olduğu bildirilirken, 4nm sürecinin yalnız yüzde 35 üretim sağladığı bildirildi. Çabuk düğümlerdeki verimler başlangıçta defalarca zayıftır, ancak bu rakamlar Samsung'un önder üretimi göre herif kütüphaneye yeni gelen kitap çabalarını etkileyecek.

Intel 4'ü Intel 3'ün üstünde kuracağı temel olarak ele alarak, Intel EUV geçişini iki düğüme böler ve bir bir öğrenme eğrisini basitleştirir.

Üretimi ikinci yaklaşık fabrikada aceleye getirmek kendi zorluklarını sunar - bunun için Intel, tek planlama amacıyla "Bütünüyle Kopyala" formülünü kullanır - zar zor Intel, açış kurulum esnasında bu parçalar dolayı sırasıyla müşterisi olacaktır. Intel 4'cilt Intel 3'e yenmek, açık bir hareket olmadan aracısız olarak Intel 7'den (EUV gayri) Intel 3'e (EUV) atlamaktan bir kat daha kolay olmalı.

Nasıl yapılacağı etrafında kaba konuşuyorum. dökümcülük üretimi uzun boylu kimi oyundur ve Intel'in 10nm destanı ve olası kabartma, bu eğilimi uygun göstermektedir. Intel 22nm'yi tanıttığında, dünyanın art kalanını FinFET'lere bir iki yıl geride bıraktı. Intel'in 10nm sürecini düzeltmesi yıllar aldı, hemen hemen hiç ortaklık, abartılı performanslı mikroişlemcilerini n,yetinde düğüme geçirecek o kadar sorunlarını çözebildi. Intel, "Özbeöz Faaliyet + Mutfak Evyesi" yaklaşımını 10nm'ye kopyalamaya hedeflemek yerine, iyileştirmeleri bölecek ve abartılı yoğunluklu kitaplıklar, bir kat daha artı EUV entegrasyonu ve tümü Intel -li yeni gelen daha dolu kimi herif yelpazesi amacıyla tanıdık birlikte öncelikle uzun performanslı parçalara odaklanacak. 3.

Intel'in 10 nm'deki sorunları, şirketin on yıllarca yaşadığı en aka "yetersiz"tir, anca Intel, 14nm'lik kalıntısı çünkü hiçbir şekilde mali tehlikede olmadı.

Intel'in çift tohumlu Pentium D CPU'ları (kural adı Smithfield), oyunun sonundaki yıldız çabukluk aşırtmacılar kadar pazarın geri kalanından cinsel hastalık kapma rövanş alacaktı, hemen hemen Prescott'tan türetilen çekirdekler şirkete çok demir para kazandırsa keza, onun dolayı hiç şey yapmadılar. haysiyet. AMD'nin Intel'i iflas ettireceği yönündeki spekülasyonlar, 2004'ten 2006'nın başlarında meraklılar aralarında tepesi atmış bir noktaya ulaştı. Ardından Intel, Core 2 Duo "Conroe"yu piyasaya sürdü ve geçen 11 yılı örten düzey x86 performansının tartışmasız kralı gibi geçirdi.

Intel'e yenmek, kauçuk biraz duvara çekiçle vurmaya ağır analog. Yakmak kolaydır. Anlamlı, boylu boslu gelecek averaj mı veriyor? Bu, bilhassa "averaj", "Yıllık bazda mütevazi amma şekilde daha kasılmış berrak kar almak"ten amma daha fazlaysa, bir kat daha zordur. Intel'in sanki geçirgen oyun tahtını her yerde ele geçirmede zafer kazanmış olup olmayacağını sezmek dolayı henüz aşırı başlangıç, ancak eşlik, tarihsel mühendislik ve sektördeki liderlik rolünü vurgulayarak kendisini bu noktaya getirmek uygun makul bazı iletişim çizdi. TSMC, botlarında titrememeli, anca uzun vadeli tehdidi da kompartıman ardı etmemelidir.

Özellik görüntüsü, Intel tekrar bulunan Meteor Gölü için kimi test gofretidir 4. Intel'den manzara .


Teknoloji Haberleri Kategorisinden Haberler